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3DXSTAT ™ ESD-PC -  Filament Polycarbonate antistatique

3DXSTAT ™ ESD-PC est un composé avancé antistatique conçu pour être utilisé dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD) dans un environnement de propreté absolue. Conçu dans une optique de cohérence, 3DXSTAT est élaboré à base de Polycarbonate de qualité supérieure additionné de carbone modificateur de dispersion, vous offrant un filament disposant d'excellentes caractéristiques d'impression et des propriétés ESD constantes.

Résistivité surfacique : 107 à 109 Ohm/sq

tableau comparatif
 
Principaux avantages de 3DXSTAT ™ ESD-PC :
  • Résistance thermique élevée : Transition vitreuse 147°C
  • Amorphe : faible retrait et quasi isotrope
  • Très faible odeur émise lors de l'impression
  • Excellente ductilité et résistance à l'impact
  • Large plage d'extrusion : 265 - 300°C (Maximum)
  • Résistivité de surface constante
  • Amélioration de la rétention de l'impact et de l'allongement
  • Faible contamination particulaire
  • Propension minimale au dégazage et à la contamination ionique
 
Quelques exemples d'pplications :
  • Semi-conducteur : Composants disques durs, manipulation de wafers, gabarits, boîtiers et connecteurs
  • Industriel : applications de transport, de mesure et de détection
exemple application
 
Résistivité et température d'extrusion : Des études internes ont montré que l’augmentation de la température d'extrusion peut atteindre des niveaux de conductivité plus élevés. De même, une diminution de la température d'extrusion ont entraîné des niveaux de conductivité plus faibles. Chaque imprimante est configurée différemment et la géométrie des pièces varie, par conséquent prévoyez une période d'essai pour bien comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante ou pour votre application spécifique.
 
Téléchargez ci-dessous la documentation correspondante :

TDS

MSDS

 
 
Paramètres d'impression recommandés :
Extrudeuse : 260 - 300°C selon votre imprimante. La liaison de couches idéale se situe généralement entre 275 et 280°C.
Plateau chauffant : 110 - 120°C

Le PC absorbe l'humidité, il est donc important de conserver ce filament au sec entre chaque utilisation. Vous pourrez voir apparaître des bulles ou entendre des crépitements si le PC est humide. Si cela se produit, séchez le filament dans un petit four à 65°C pendant 3-4 heures. Notez que la température de séchage typique du PC est de 120°C, mais que la bobine sur laquelle le filament est fourni ne tient pas cette température. Par conséquent, ne séchez pas le filament à cette température sauf si vous prélevez la longueur que vous souhaitez imprimer.

3DXSTAT ™ ESD-PC -  Filament Polycarbonate antistatique

3DXSTAT ™ ESD-PC est un composé avancé antistatique conçu pour être utilisé dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD) dans un environnement de propreté absolue. Conçu dans une optique de cohérence, 3DXSTAT est élaboré à base de Polycarbonate de qualité supérieure additionné de carbone modificateur de dispersion, vous offrant un filament disposant d'excellentes caractéristiques d'impression et des propriétés ESD constantes.

Résistivité surfacique : 107 à 109 Ohm/sq

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Principaux avantages de 3DXSTAT ™ ESD-PC :
  • Résistance thermique élevée : Transition vitreuse 147°C
  • Amorphe : faible retrait et quasi isotrope
  • Très faible odeur émise lors de l'impression
  • Excellente ductilité et résistance à l'impact
  • Large plage d'extrusion : 265 - 300°C (Maximum)
  • Résistivité de surface constante
  • Amélioration de la rétention de l'impact et de l'allongement
  • Faible contamination particulaire
  • Propension minimale au dégazage et à la contamination ionique
 
Quelques exemples d'pplications :
  • Semi-conducteur : Composants disques durs, manipulation de wafers, gabarits, boîtiers et connecteurs
  • Industriel : applications de transport, de mesure et de détection
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Plateau chauffant : 110 - 120°C

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